MSCDC100H70AG

SiC Diode Full Bridge Power Module 700V/ 100A SP6C

Prílohy:

Kliknutím zväčšíte

MSCDC100H70AG_MIS.pdf

Power Management_MCH.pdf

ID Code:	188051
Výrobce:	Microchip Technology
Cena s DPH :	354,008735 €
Cena bez DPH :	292,569202 €
DPH:	21 %
Dostupnosť:	na dotaz

Spolu skladom:	0 ks
Označenie výrobcu:	MSCDC100H70AG
Centrálny sklad Zdice:	0 ks
Jednotka:	ks

Prehľad množstevných zliav
Množstvo (ks)	Cena bez DPH		Cena s DPH
1 +		292,569202 €		354,008735 €
5 +		280,380152 €		339,259984 €
10 +		268,189871 €		324,509744 €
25 +		255,999180 €		309,759008 €

Základné informácie:

Označenie výrobcu	MSCDC100H70AG
Typ súčiastky:	Bridge 1f Uncontrolled Schottky
Kategorie	Bridge Schottky SiC
Konfigurácia:	Bridge 1f
Počet obvodov (v puzdre)	2 ks
Typ puzdra:	Modul
Puzdro [inch] :	SP6-3
Typ materiálu:	SiC
RoHS	Áno
REACH	Nie
NOVINKA	A
RoHS1	Ano

Balenie a hmotnosť:

Jednotka	ks
Hmotnosť:	330 [g]
Typ balenia:	TUBE
Malé balenie (počet jednotiek):	1

Elektro-fyzikálne parametre:

I_FAV / I_C (Tc/Ta=25°C)	100 [A]
I_{dc max} (Tc/Ta=70÷79°C)	100 [A]
I_F(AV) (Tc/Ta=120÷129°C)	35 [A]
I_F(AV) (Tc/Ta=130÷139°C)	30 [A]
U_isol (@25°C/1min/50Hz)	4000 [V]
U_F (maximum forward voltage)	1.8 [V_DC] ? Testovacie podmienky: T_a=25°C, I_F=I_n/I_max
I_R (spätný prúd)	400 [µA]

Teplotné a mechanické parametre:

*Rozmery (LWH)* [mm]:	108x62x17
T_min (minimálna pracovná teplota)	-40 [°C]
T_max (maximálna pracovná teplota)	175 [°C]
R_th-c (tepelný odpor)	0.456 [°C/W] ? R_th-c - definície pre rôzne súčiastky R_th-c= R_thjc pre celé puzdro R_th-c- fólie plocha inch²
RM - Rozstup vývodov	6 [mm]
L - Dĺžka	108 [mm]
W - Šírka	62 [mm]
H - Výška	17 [mm]
Rozmery vývodov	2,8 [mm]
Lv - Dĺžka vývodov	5 [mm]

Súvisiace produkty - MSCDC100H70AG

I+case 25,4x 38,2_F05-AL2 Tepelně vodivá podložka pod izolovaná pouzdra SOT-227, ISOTOP v rozměru 25,4x38,1 mm
ID: 181709 Ozn.výrobcu: F05-AL2_25,4x38,2mm_SOT227Uni