- Home
- Riadenie tepla+EMI
- TIM-Termálne Interface
- Pasty
- PASTE-Ip_BAR_19gr
PASTE-Ip_BAR_19gr
Tepelně vodivá bloková forma vosku / polymerní sloučeniny plněná grafitem, s fázovou změnou
| ID Code: | 183533 |
| Výrobce: | SEMIC EU |
| Cena s DPH : | 38,6822 € |
| Cena bez DPH : | 31,9688 € |
| DPH: | 21 % |
| Dostupnosť: | na dotaz |
| Spolu skladom: | 0 ks |
| Označenie výrobcu: | Fillup-Stickbar-Graph-19 |
| Jednotka: | ks |
| množstevné zl´avy | Množstvo | Cena bez DPH | Cena s DPH | |
| 1 + | 31,9688 € | 38,6822 € | ||
| 3 + | 31,7096 € | 38,3686 € | ||
| 5 + | 31,4503 € | 38,0549 € | ||
| 10 + | 24,4086 € | 29,5344 € |
PC-Fillup-Stick (PC = phase change) je tepelně vodivá bloková forma vosku / polymerní sloučeniny plněná častečky grafitu, se změnou fáze skupenství a bez silikonu. Teplota změny fáze 51 - 60 °C, barva černá, tepelná vodivost 3,0 W/m*K, tepelný odpor 0,0080 °C / W - inch2, balení bloková tyčinka v červené krabičce o hmotnosti 19 gramů
Tepelně vodivá sloučenina, dotovaná grafitem (bez silikonu a rozpouštědel - žádné odpařování), která optimalizuje tepelnou cestu mezi základnou izolovaných pouzder a chladiči nebo jinými plochami pro optimalizaci Rth.. Přilnavá potahová směs během zahřívání měkne a expanduje (cca 15-20%), tím vytlačuje veškerý vzduch z mikropórů, vyplňuje povrchové nerovnosti v celé kontaktní ploše.
Tepelně vodivá sloučenina, dotovaná grafitem (bez silikonu a rozpouštědel - žádné odpařování), která optimalizuje tepelnou cestu mezi základnou izolovaných pouzder a chladiči nebo jinými plochami pro optimalizaci Rth.. Přilnavá potahová směs během zahřívání měkne a expanduje (cca 15-20%), tím vytlačuje veškerý vzduch z mikropórů, vyplňuje povrchové nerovnosti v celé kontaktní ploše.
Základné informácie:
| Označenie výrobcu | Fillup-Stickbar-Graph-19 |
| Špecifikácia: | pasta |
| Typ materiálu: | Conductive |
| Materiál: plášťa | Non-Silicone |
| Farba | BK - čierna |
| RoHS | Áno |
| REACH | Nie |
| NOVINKA | A |
| UL94 | V-0 |
Balenie a hmotnosť:
| Jednotka | ks |
| Hmotnosť: | 27.5 [g] |
| Malé balenie (počet jednotiek): | 1 |
Teplotné a mechanické parametre:
| Tmin (minimálna pracovná teplota) | -60 [°C] |
| Tmax (maximálna pracovná teplota) | 140 [°C] |
| Thermal conductivity | 3 W/m*K |
| Rth Thermal Impedance | 0.008 K-in2/W |