DSEI2x61-12B

Prílohy:

Kliknutím zväčšíte

DSEI2x61-12B_IX.pdf

ID Code:	148887
Výrobce:	Ixys
Cena s DPH :	22,061038 €
Cena bez DPH :	18,232263 €
DPH:	21 %
Dostupnosť:	Skladom

Spolu skladom:	2 ks
Označenie výrobcu:	DSEI2x61-12B
Centrálny sklad Zdice:	2 ks
Jednotka:	ks

Prehľad množstevných zliav
Množstvo (ks)	Cena bez DPH		Cena s DPH
1 +		18,232263 €		22,061038 €
5 +		17,146254 €		20,746967 €
10 +		16,516052 €		19,984423 €
20 +		16,516052 €		19,984423 €

Základné informácie:

Označenie výrobcu	DSEI2x61-12B
Typ súčiastky:	Diode Fast
Kategorie	Diode Fast Module
Konfigurácia:	single (2D)
Typ puzdra:	Modul
Puzdro [inch] :	SOT-227
Typ materiálu:	Si-Silicon
RoHS	Áno
REACH	Nie
NOVINKA	N
RoHS1	Ano

Balenie a hmotnosť:

Jednotka	ks
Hmotnosť:	36 [g]
Typ balenia:	TUBE
Malé balenie (počet jednotiek):	10

Elektro-fyzikálne parametre:

If (AV) per pkg.	100 [A]
I_FAV / I_C (Tc/Ta=25°C)	52 [A]
I_{dc max} (Tc/Ta=50÷59°C)	52 [A]
U_isol (@25°C/1min/50Hz)	2500 [V]
U_F (maximum forward voltage)	1.8 [V_DC] ? Testovacie podmienky: T_a=25°C, I_F=I_n/I_max
I_R (spätný prúd)	500 [µA]
I²t (T_C/T_A=25°C)	1000 [A²s]
t_rr doba zotavenia (If=Inom.,@25°C)	50 [ns]

Teplotné a mechanické parametre:

*Rozmery (LWH)* [mm]:	38.125.312.0
T_min (minimálna pracovná teplota)	-40 [°C]
T_max (maximálna pracovná teplota)	150 [°C]
R_th-c (tepelný odpor)	0.7 [°C/W] ? R_th-c - definície pre rôzne súčiastky R_th-c= R_thjc pre celé puzdro R_th-c- fólie plocha inch²
RM - Rozstup vývodov	15 [mm]
RM1 - Rozteč radov vývodov	12.7 [mm]
D - Ø (Vonkajší priemer)	4.1 [mm]
L - Dĺžka	38.1 [mm]
W - Šírka	25.3 [mm]
H - Výška	12 [mm]

Alternatívy a náhrady

Alternatíva 1:

138290 - HUR2x 60-120 (SRF)

Súvisiace produkty - DSEI2x61-12B

I+case 25,4x 38,2_F05-AL2 Tepelně vodivá podložka pod izolovaná pouzdra SOT-227, ISOTOP v rozměru 25,4x38,1 mm
ID: 181709 Ozn.výrobcu: F05-AL2_25,4x38,2mm_SOT227Uni