1700V 1650A/25°C ,2-pack-inteligent Power System
Základné informácie:
Označenie výrobcu | SKiiP2013GB172-4DL |
Kategorie | IGBT IPM-Inteligent |
Konfigurácia: | Half Bridge 1*(Phase Leg) |
Konštrukcia: | 8*IGBT+8*D |
Počet obvodov (v puzdre) | 8 ks |
Typ puzdra: | Modul |
Puzdro [inch] : | SKiiP3-4F |
Typ materiálu: | Si-Silicon |
RoHS | Áno |
REACH | Nie |
NOVINKA | N |
RoHS1 | Ano |
Balenie a hmotnosť:
Jednotka | ks |
Hmotnosť: | 18000 [g] |
Typ balenia: | PALE |
Malé balenie (počet jednotiek): | 1 |
Veľké balenie (BOX): | 30 |
Elektro-fyzikálne parametre:
IFAV / IC (Tc/Ta=25°C) | 1650 [A] |
Idc max (Tc/Ta=70÷79°C) | 1250 [A] |
Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 4000 [V] |
UF (maximum forward voltage) | 2 [VDC] ?Testovacie podmienky: Ta=25°C, IF=In/Imax |
UCE (sat) (@25°C) | 1.9 [V] |
Teplotné a mechanické parametre:
Tmin (minimálna pracovná teplota) | -40 [°C] |
Tmax (maximálna pracovná teplota) | 150 [°C] |
Rthjc1 IGBT | 0.015 [°C/W] |
Rthjc2 Dioda, Tyristor | 0.029 [°C/W] |