Tepelně vodivá podložka pod izol. pouzdra EasyPACK-1 pro tepelně náročné apl. a moduly s keramickou základnou
Tepelně vodivá podložka pod izol. pouzdra se základnou 62x108mm pro tepelně náročné aplikace a VF moduly
Tepelně vodivé podložky IP50-F05-AL2 (elektricky neizolující, a bez silikonu) - základem je hliníková folie potažená tepelně vodivým voskem dotovaným grafitem, který při předem stanovené teplotě - tzv. teplota změny skupenství, se mění do měkkého stavu. Skladovací teplota do 40°C. Phase-change materiály po dosažení teploty změny cca 50°C jsou v měkkém stavu a vosk mírně zvětšuje svůj objem. Aktivně přilne na povrchy a vyhání vzduch z mikropórů v celé dotykové ploše. Pod tlakem je tloušťka vrstvy měkkého materiálu minimální. Výsledkem se minimalizuje tepelný odpor a zůstává tak i nadále velmi nízký i při teplotách pod bodem změny fáze. Při vyšších teplotách se proces opakuje, takže je schopen vyrovnávat teplotní cyklování materiálů při zachování velmi nízkého
Základné informácie:
Označenie výrobcu | F05-AL2-33,8x48mm_EASYPACK1 |
Špecifikácia: | Medium Hard |
Puzdro [inch] : | I+MOD 33.8x48 |
Typ materiálu: | Conductive |
Materiál: plášťa | AL+Wax (Phase Change) |
Farba | BK - čierna |
RoHS | Áno |
REACH | Nie |
NOVINKA | N |
Balenie a hmotnosť:
Jednotka | ks |
Hmotnosť: | 0.35 [g] |
Typ balenia: | BULK |
Malé balenie (počet jednotiek): | 100 |
Teplotné a mechanické parametre:
Rozmery (L*W*H) [mm]: | 48.0*33.8 |
Tmin (minimálna pracovná teplota) | -50 [°C] |
Tmax (maximálna pracovná teplota) | 150 [°C] |
Thermal conductivity | 200 W/m*K |
Rth Thermal Impedance | 0.01 K-in2/W |
Rth shape | 0.00398 K/W |
L - Dĺžka | 48 [mm] |
W - Šírka | 33.8 [mm] |
H - Výška | 0.08 [mm] |
T - hrúbka | 0.076 [mm] |