Tepelně vodivá podložka modulů, pod izol. pouzdra TO-244AA, SEMIPACK-2 a v rozměru 34x 94 mm. Pro tepelně náročné aplikace a moduly s keramickou základnou.
Tepelně vodivé podložky IP50-F05-AL2 (elektricky neizolující, a bez silikonu) - základem je hliníková folie potažená tepelně vodivým voskem dotovaným grafitem, který při předem stanovené teplotě - tzv. teplota změny skupenství, se mění do měkkého stavu. Skladovací teplota do 40°C. Phase-change materiály po dosažení teploty změny cca 50°C jsou v měkkém stavu a vosk mírně zvětšuje svůj objem. Aktivně přilne na povrchy a vyhání vzduch z mikropórů v celé dotykové ploše. Pod tlakem je tloušťka vrstvy měkkého materiálu minimální. Výsledkem se minimalizuje tepelný odpor a zůstává tak i nadále velmi nízký i při teplotách pod bodem změny fáze. Při vyšších teplotách se proces opakuje, takže je schopen vyrovnávat teplotní cyklování materiálů při zachování velmi nízkého Rth.
Základné informácie:
Označenie výrobcu | F05-AL2_34x94mm_SEMIPACK2 |
Špecifikácia: | Medium Hard |
Puzdro [inch] : | I+MOD 34x94 |
Typ materiálu: | Conductive |
Materiál: plášťa | AL+Wax (Phase Change) |
Farba | BK - čierna |
RoHS | Áno |
REACH | Nie |
NOVINKA | A |
Balenie a hmotnosť:
Jednotka | ks |
Hmotnosť: | 0.75 [g] |
Typ balenia: | BOX |
Malé balenie (počet jednotiek): | 100 |
Veľké balenie (BOX): | 1000 |
Teplotné a mechanické parametre:
Rozmery (L*W*H) [mm]: | 94.0*34.0 |
Tmin (minimálna pracovná teplota) | -50 [°C] |
Tmax (maximálna pracovná teplota) | 150 [°C] |
Thermal conductivity | 200 W/m*K |
Rth Thermal Impedance | 0.01 K-in2/W |
Rth shape | 0.00222 K/W |
RM - Rozstup vývodov | 80 [mm] |
D1 - Vnútorný priemer | 6.8 [mm] |
L - Dĺžka | 94 [mm] |
L1 - Dĺžka | 80 [mm] |
W - Šírka | 34 [mm] |
H - Výška | 0.08 [mm] |
T - hrúbka | 0.076 [mm] |
Alternatívy a náhrady
Alternatíva 1: | 176034 - I+SEMIPACK2- 34x 94-ALF13 (STF) |
Alternatívne tovary 1: | KU-ALF5-0H-KS-34x94mm |