Vyberte lokalitu pre doručenie   Jazyk:    Mena:    
V košíku nemáte žiadne položky

SKIIP1013GB172-2DL

1700V 2 pack integrated inteligent Power System

Prílohy:
Kliknutím zväčšíte
SKIIP1013GB172-2DL Semikron
SKIIP1013GB172-2DL Semikron
SKIIP1013GB172-2DL Semikron
Tovar už nie je na sklade
ID Code:173853
Výrobce:Semikron
Cena: na dotaz
DPH:21 %
Dostupnosť:na dotaz
Spolu skladom:0 ks
Označenie výrobcu: SKiiP1013GB172-2DLV3
Očakávané: 18; 04/04/2024
Jednotka: ks
Prehľad množstevných zliav
Množstvo (ks)Cena bez DPHCena s DPH
1700V 2 pack integrated inteligent Power System

Základné informácie:

Označenie výrobcuSKiiP1013GB172-2DLV3 
KategorieIGBT IPM-Inteligent 
Konfigurácia:Bridge 1f 
Konštrukcia:4*(IGBT+D) 
Počet obvodov (v puzdre) 4 ks
Typ puzdra:Modul 
Puzdro [inch] :SKiiP3-2F 
Typ materiálu:Si-Silicon 
RoHSÁno 
REACHNie 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Balenie a hmotnosť:

Jednotkaks 
Hmotnosť:6732 [g]
Typ balenia:BOX 
Malé balenie (počet jednotiek):
Veľké balenie (BOX):10 

Elektro-fyzikálne parametre:

IFAV / IC (Tc/Ta=25°C)879 [A]
Idc max (Tc/Ta=70÷79°C)669 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)5600 [V]
UF (maximum forward voltage)[VDC] ?

Testovacie podmienky:
Ta=25°C, IF=In/Imax

UCE (sat) (@25°C)1.9 [V]
du/dt (critical rate of rise of on-state voltage)75000 [V/µs]
I2t (TC/TA=25°C)238000 [A2s]

Teplotné a mechanické parametre:

Tmin (minimálna pracovná teplota)-40 [°C]
Tmax (maximálna pracovná teplota)150 [°C]
Rth-c (tepelný odpor)0.024 [°C/W] ?

Rth-c - definície pre rôzne súčiastky


Rth-c = Rthjc pre celé puzdro

Rth-c - fólie plocha inch2

L - Dĺžka 200 [mm]
W - Šírka 215 [mm]
H - Výška 145 [mm]

!_potrebujete poradit ?_! SKIIP1013GB172-2DL Semikron

!_vase jmeno, prijmeni, firma_!
Váš email
Váše telefonne číslo
Vaša otázka
     Ďalšie informácie




pošlete odkaz svému známému

Vaše meno
Váš email
e-mail Vašeho známého
Prosím prepíšte kód z obrázku antispam

Pri poskytovaní služieb nám pomohli cookies. Využívaním našich služieb súhlasíte s používanie cookies.   Ďalšie informácie