1700V 2 pack integrated inteligent Power System
Základné informácie:
Označenie výrobcu | SKiiP1013GB172-2DLV3 |
Kategorie | IGBT IPM-Inteligent |
Konfigurácia: | Bridge 1f |
Konštrukcia: | 4*(IGBT+D) |
Počet obvodov (v puzdre) | 4 ks |
Typ puzdra: | Modul |
Puzdro [inch] : | SKiiP3-2F |
Typ materiálu: | Si-Silicon |
RoHS | Áno |
REACH | Nie |
NOVINKA | A |
RoHS1 | Ano |
Balenie a hmotnosť:
Jednotka | ks |
Hmotnosť: | 6732 [g] |
Typ balenia: | BOX |
Malé balenie (počet jednotiek): | 1 |
Veľké balenie (BOX): | 10 |
Elektro-fyzikálne parametre:
IFAV / IC (Tc/Ta=25°C) | 879 [A] |
Idc max (Tc/Ta=70÷79°C) | 669 [A] |
Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 5600 [V] |
UF (maximum forward voltage) | 2 [VDC] ?Testovacie podmienky: Ta=25°C, IF=In/Imax |
UCE (sat) (@25°C) | 1.9 [V] |
du/dt (critical rate of rise of on-state voltage) | 75000 [V/µs] |
I2t (TC/TA=25°C) | 238000 [A2s] |
Teplotné a mechanické parametre:
Tmin (minimálna pracovná teplota) | -40 [°C] |
Tmax (maximálna pracovná teplota) | 150 [°C] |
Rth-c (tepelný odpor) | 0.024 [°C/W] ?Rth-c - definície pre rôzne súčiastky
Rth-c = Rthjc pre celé puzdro
Rth-c - fólie plocha inch2 |
L - Dĺžka | 200 [mm] |
W - Šírka | 215 [mm] |
H - Výška | 145 [mm] |